EV需求低迷 住友电工SiC晶圆新厂传喊卡

　　电动车需求低迷，日厂住友电工传出将取消半导体材料碳化硅晶圆新厂兴建计画。

　　据报导，全球EV市场变化、已开始对材料厂商的投资策略造成影响，因EV需求低迷、难于预估需求何时能复苏，住友电工将取消EV用半导体材料量产计划。 住友电工计划量产的材料为使用于功率半导体的SiC晶圆。

　　据报道，住友电工是在2023年宣布该半导体材料量产计划。 住友电工原先计划在富山县高冈市兴建SiC晶圆新工厂、预计2027年投产，位于兵库县伊丹市工厂的新产线也同样规划在2027年投产，合计建置年产18万片的SiC晶圆产能，不过该量产计划取消、SiC晶圆新厂喊卡。

　　据调查公司富士经济指出，2035年全球功率半导体市场规模预估达7兆7757亿日元、将是2023年的2.4倍水准，其中SiC功率半导体市场规模预估为3兆1510亿日元、将达2023年的8倍，而EV将是推动SiC功率半导体需求急速扩大的主要动力，不过近来、日美欧EV销售增幅急速放缓。