美系大厂部署光通讯 估2025 AI基建达15亿美元 台厂营运可望分大饼

　　英伟达、AWS及Arista Networks等美系大厂积极布局硅光技术，加速推动高效能运算和AI应用发展，Arista Networks预估2025财年，AI相关的前后端网络基础设施收入将达15亿美元，将带动台厂光通讯产品行情，营运可望受惠。

　　Arista Networks近期指出，到2025财年AI相关的前后端网络基础设施收入将达15亿美元，占整体营收约18-19%，并且正从目前的800GEtherlink产品，规划升级至1.6Tb甚至3.2Tb技术，以支持更大规模的AI集群部署。

　　光圣以光被动元件为主，目前产品在数据中心应用占比达70%，2024年毛利率已提升至56%; 前鼎则积极布局400G、800G产品线，预计部分800G产品将于明年进入量产; 华星光则规划2025年第三季启用中坜新厂，扩充光通讯主动组件及组件产能。

　　除数据中心基建，硅光子整合芯片技术也受到大厂关注，英伟达于IEDM 2024大会预告，将在新一代AI芯片导入硅光子技术，分别于2026年及2027年量产Rubin与Rubin Ultra：台积电也计划于2026年推出整合CoWoS与COUPE的CPO技术，以因应AI芯片效能提升需求。

　　台厂硅光子供应链部分，上诠则与台积电硅光联盟合作，计划于2025年完成FAU(光学自动对准单元) 自动化产线建置; 众达 - KY与博通合作，专注于激光光学封装技术，目标2026年实现CPO(共同封装光学元件)产品量产。

　　根据产业预估，2022年至2027年间，硅光市场年复合成长率将达48.2%。 随着AI与高性能运算需求持续增加，光通信产业预计2025年将迎来关键成长期。