博通恐丢大单？ 传苹果明年iPhone等设备转用自研Wi-Fi芯片

　　苹果自研Proxima芯片的推出

　　据知情人士透露，苹果将在明年推出代号为“Proxima”的自研蓝牙与Wi-Fi结合芯片，用于多款新产品：

　　智能家居设备：包括新版Apple TV和HomePod mini智能扬声器。

　　iPhone及其他设备：稍晚将应用于新一代iPhone，并在2025年扩展到iPad和Mac产品线。

　　制造与技术背景

　　Proxima芯片与苹果其他自研芯片一样，将由台积电生产，但目前尚无具体技术指标披露。

　　该芯片的研发体现了苹果硬件技术部门在资深副总裁Johny Srouji领导下的重大突破。

　　苹果的战略目标

　　端到端无线解决方案

　　苹果旨在打造更紧密集成、更加节能的无线连接技术，通过自研芯片优化硬件性能，进一步提升用户体验。

　　推动创新设计

　　自研芯片的推出将为苹果开发更薄的iPhone以及适用于可穿戴设备的新格式奠定技术基础。

　　对供应商博通和高通的冲击

　　博通的潜在损失

　　苹果是博通最大的客户之一，贡献其约20%的营业收入。Proxima芯片的应用意味着博通将失去苹果的大量订单，这将显著冲击其业绩表现。

　　高通调制解调器芯片被替代

　　苹果计划在明年春季发布开发已逾五年的自研调制解调器芯片，率先应用于新款iPhone SE，逐步替代高通的相关产品。

　　尽管苹果蓝牙/Wi-Fi芯片与调制解调器芯片的研发相互独立，但两者将最终共同作用，形成统一的无线连接解决方案。

　　市场与行业影响

　　苹果的股价表现

　　受此消息影响，苹果股价在周四盘中上涨0.87%，报248.63美元，而博通股价下跌1.68%，收报180.09美元。

　　供应链整合的深远意义

　　苹果自研芯片的逐步普及不仅加强了其对核心技术的掌控力，还进一步削弱了供应商的议价能力。这将使苹果在未来的产品开发和成本控制中占据更有利的位置，同时可能对整个半导体供应链带来重组效应。

　　展望与挑战

　　苹果的自研芯片战略表明其希望在芯片研发与制造领域建立长期优势。但这一过程可能面临以下挑战：

　　技术稳定性与性能优化：需要确保自研芯片的稳定性与竞争力，避免早期产品出现性能不足或兼容性问题。

　　供应链适配：如何与现有设备和生态系统实现无缝集成仍需进一步考验。

　　总体来看，Proxima芯片的推出标志着苹果硬件策略的重要转折点，这不仅是对供应商主导地位的挑战，更预示着苹果对未来设备形态和用户体验的重新定义。