科林研发推晶圆制造协作机器人 获三星采用

　　科林研发13日宣布推出Dextro半导体业界首款协作机器人，旨在优化晶圆制造设备的关键维护任务，现已部署至全球多个先进晶圆厂中，可实现准确、高精度的维护保养，以最大限度地减少设备停机时间和生产变异，驱动一步到位的成果提高良率， 目前已获三星采用。

　　三星电子副总裁兼内存蚀刻技术团队负责人 Young Ju Kim 表示，当制造设备需要维护保养时，必须迅速有效地完成工作，以避免延长设备停机时间和浪费成本。 Dextro 正确无误的维护保养能力有助于改善生产变异和良率。

　　科林研发指出，现今的晶圆制造设备利用先进的物理学、机器人技术和化学来制造纳米级半导体，典型的晶圆厂内通常有数百种制程设备，每一种都需要定期进行复杂的维护保养。 Dextro 旨在改善次微米级精度的设备维护重复性，以期提高设备的成本效益。

　　科林研发客户服务事业群副总裁Chris Carter表示，Dextro的推出是半导体制造设备维护保养领域里一次激励人心的技术大跃进，它能与晶圆厂工程师协同合作，以超越人类工作能力的精确度和重复性，执行复杂的维护任务，实现更长的设备正常运行时间和更高的生产良率。 Dextro 是科林研发广泛的设备和服务组合中强而有力的生力军，可帮助芯片制造商优化其晶圆厂的成本和生产力。

　　科林研发认为，随着晶圆厂规模、地域多元化和设备复杂性不断增加，晶圆制造商需要通过提高自动化程度和效率来优化其晶圆厂工程师的效能。 尤其，当全球半导体职缺的需求数量持续超过业界培养熟练工程师的供给数量，这一点将变得更加重要。

　　精确性在设备维护保养中至关重要，其中子系统的准确重新组装更是关键。 实现FTR可节省时间和成本。 重复性的维护保养还可以减少耗材、劳动力和生产停机时间的相关浪费，从而减少生产变异并提高生产良率。

　　Dextro 是一种带有机械手臂的移动设备，可由晶圆厂的技术人员或工程师进行操控。 它使用各种末端执行器作为手部来处理关键设备维护任务，而这些任务在手动进行时，非常耗时且容易出错。 例如：它能够以超过人类手动两倍以上的精度，精确地安装和压紧部件。 精确组装有助于控制晶圆边缘的蚀刻表现，从而提高良率。

　　Dextro 紧固真空密封的高精度螺栓至精确规格，减轻了晶圆厂工程师的重复性任务，这项工作在手动操作时，错误率高达 5%。 准确地满足规格可消除使设备停止生产并影响芯片良率的腔室温度偏差。

　　Dextro 也使用自动化清洁技术，在不需要拆卸下腔室的情况下，Dextro 可清除腔室内侧壁堆积的聚合物。 重要的是，对于需要配戴重型防护性呼吸设备来手动执行任务的人类来说，它可以较低的风险完成任务。

　　科林研发的Flex G和H系列的介电质蚀刻设备目前支持Dextro，预计2025年后将扩大应用于其他设备。

　　TECHnalysis Research 总裁Bob O“Donnell表示，随着AI为半导体市场带来巨幅增长的需求，芯片制造商必须尽可能地确保所有制造设备的高效运作，以最大限度地减少停机时间。 Dextro 可以帮助芯片制造设备以自动化的方式处理繁琐、耗时且通常复杂的清洁和维护任务，以最大化地提高制造产量。 对于选择部署此产品的公司来说，将拥有极大的好处。

　　Dextro 为科林研发的智能解决方案产品组合一员，可提高半导体晶圆厂的效率并降低营运成本。 该解决方案包括具有自主校准和自适应维护的 Lam Equipment Intelligence® 制程设备，以及使用大数据、机器学习、人工智能和科林研发的行业知识来实现更好生产力成果的 Equipment Intelligence 服务。