英特尔讨论分拆晶圆代工的可能性

　　英特尔CEO季辛格「被退休」后，英特尔高层周四指出，如果明年推出的新芯片制造技术不成功，英特尔可能被迫出售晶圆代工业务，具体将由英特尔的下一任执行长决定。

　　英特尔在芯片产业的独特之处在于公司既设计又制造芯片，尝试一条龙通吃，由于该公司努力夺回在制造业失去的领先地位，并错过了由英伟达主导的人工智能热潮，该公司已损失了超过1000亿美元的价值。

　　周四在旧金山举行的巴克莱投资银行会议上，两位临时联合CEO，即霍尔索斯和津斯纳透露，公司能否继续保留旗下产品部门与晶圆代工部门，取决于英特尔18A制程。

　　霍尔索斯对英特尔产品和制造部门的完全分拆语带保留，并称虽然这可能不是最合乎逻辑的步骤，但未来仍可能由其他人做出决定。

　　另外，津斯纳指出，公司这两个部门在运营上已经是分开的，有不同的监督和账户，旨在为外部客户提供服务。

　　津斯纳为分拆抱持开放态度，「完全拆分仍然是一个悬而未决的问题......」

　　英特尔周二涨超3%至每股20.78美元，这一小幅上涨正值英特尔充满挑战的一年，该股今年迄今下跌近60%。

　　英特尔这次的讨论反映，英特尔在经历转型时期时正在进行的策略审议。 晶圆代工部门潜在分拆可能会让英特尔更加专注于其核心竞争力，同时可能使代工部门拥有更大的自主权，甚至作为一个独立实体运作。

　　近期传出英特尔IFS业务备受期待的Intel 18A制程良率不到10%，导致无法量产，促使博通直接寻找替代方案。