设备厂迎向半导体需求筹资规模大 迅得送件办现增筹资7.2亿元

　　中国台湾先进半导体制程及封装产业需求扩张，台积电、日月光积极扩张，设备厂也积极筹资迎向成长，迅得发行4000张现增股筹资，迅得的此一市场筹资案暂订以每股180元发行，预计自市场募集7.2亿元，主办券商为台新证券。

　　先前群翊、川宝 、联策 、铧友益已完成或规划中的筹资案，主要都为备妥银弹迎向PCB产业的复苏，甚至进一步大步跨向半导体封装、检测及制程的需求。 而包括迅得及群翊预估2025年营收都将成长，且在半导体设备的出货金额都将超越营收的50%。

　　2024年前三季迅得营收38.37亿元，税后纯益为2.8亿元，每股纯益为3.71元; 迅得估第四季营收与第三季相近。

　　在产能方面，迅得原拥有杨梅厂、中坜厂及兴建中的中坜新生厂，由于新建中坜新生厂的厂房高达1.2万坪将在2024年年底或明年第一季完工，相较杨梅厂及荣民路中坜厂完整且面积大，相对使2000坪的杨梅厂显出地处偏远且招工不易的弱势，因此迅得决议以7亿元价格处分杨梅厂包括土地2735.54坪及厂房1734.28坪，预估处分利益贡献每股约 2.8元，将在今年第四季人帐。