美拨3笔芯片补助 三星被删减26%

　　美国商务部20日表示，最终确定向韩国三星电子提供最多47.45亿美元的资金、向德州仪器提供最多16.1亿美元的资金，以及资助艾克尔国际4.07亿美元的拨款。

　　其中对三星的拨款比今年4月宣布的高达64亿美元的初步拨款少了约17亿美元，删减了26%，反映其修改后的较小投资计划。 商务部发言人表示，商务部改变这一奖励金额，以适应市场状况和公司正在进行的投资范围。

　　三星发言人表示，中长期投资计划已部分修改，以优化整体投资效率，但拒绝透露其与商务部协议的细节。

　　美国拨款帮助德州仪器扩大芯片生产，资助Amkor Technology计划在亚利桑那州投资20亿美元的先进半导体封装工厂，该工厂将成为美国同类工厂中最大的。

　　Amkor的亚利桑那工厂全面投入运营后，将为自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心封装和测试数百万个芯片。 苹果将成为其第一个也是最大的客户，其芯片是在附近的台湾芯片制造商台积电工厂生产的。

　　德州仪器(TI)承诺到2029年投资超过180亿美元，在德州的两家新工厂和犹他州的一家新工厂投资，预计将创造2000个制造业就业机会。 公司将为其德州业务获得9亿美元。