立碁加入硅光子联盟明年生产1.6T产品 最快2025年底需求显现

　　LED封装厂立碁今日召开法说会，研发协理李孝文表示，立碁已加入台积电与日月光主导的「硅光子联盟」，预计从明年开始投入1.6T硅光产品开发，相关需求将于2025年底或2026年逐渐明朗。

　　李孝文提到，在硅光产业发展上，立碁已加入「硅光子联盟」，联盟分为三个群组，立碁并被分配在第一群组，主要负责 EIC(电子集成电路)与 PIC(光子集成电路)产业发展规范。

　　李孝文表示，目前硅光产业正从单通道50G或100G产品，逐步升级至100G与1600G技术，近期也参访荷兰厂商，掌握不同于台湾的矽光技术，未来产品应用除了数据中心外，也将延伸至车载激光雷达及生物感测器等领域。

　　李孝文说明，硅光子联盟主要目标是制定台湾硅光产业发展的规则、规格以及标准，由于相关规格需经欧美终端客户确认，后续将透过台积电与日月光主导的联盟会议，进一步确立产业发展方向，立碁也将凭借光学设计优势，计划在硅光系统整合封装领域占有一席之地。

　　展望未来，立碁积极转型聚焦AI领域，依据产业发展将重点分为三大方向：数据、边缘计算和算法。 其中在数据方面着重于 SIP 元件与模组产品，特别是硅光子技术领域; 在边缘计算方面，提供完整的 AI 影像辨识系统解决方案; 在算法方面，则依据终端客户需求，提供影像识别、语音识别和数据分析的硬件解决方案。

　　李孝文指出，立碁已订定5大成长动能，第一、第二为系统级封装组件，分别锁定中低频与高频市场，运用光电半导体元件整合技术，开发应用于车载、医疗等领域的解决方案。

　　第三项动能为红外线元件，第四则是影像系统模块，李孝文表示，立碁已成功开发高速车牌辨识光学变焦系统，并与美国终端品牌厂商合作开发光学复合式镜头，在夜间影像辨识方面取得重大进展。 第五项动能则着重在车载系统，从原件到电动车相关仪表产品线均有布局。

　　此外，立碁持续在LED本业进行产品升级，近年来也在政府的公共工程标案占有一席之地，包括太阳能发电工程、大众运输系统及照明工程等领域，并将持续深耕。

　　立碁日前公布11月自结税前盈余及税后纯益均为2000万元，每股纯益0.18元。