AI时代引领光通讯技术进步！ CPO与硅光技术的发展趋势：众达-KY、Broadcom、台积电、上诠、光圣

　　随着 AI 应用的快速普及与大型数据模型的需求，光通讯技术进入了全新发展阶段，CPO(共封装光学) 技术与硅光技术不仅解决了传输效率与功耗问题，更带动全球数据中心架构的升级，预示 2025 年将成为光通讯产业的关键年。

　　AI 时代对算力的需求推动了数据中心高速光通讯的升级，以 Broadcom 为代表的企业已推出 51.2T 交换器，采用 CPO 技术，将 ASIC 与光引擎共封装于单一载板，降低传输延迟与功耗，并提高成本效益。

　　众达 -KY作为Broadcom的重要合作伙伴，为其提供激光光学封装，是CPO产品供应链的关键一环，众达-KY计划于2026年实现CPO产品的大规模量产，其技术实力稳居业界前列。

　　上诠则聚焦于FAU(光学自动对准单元)封装技术，是硅光子产品与CPO量产不可或缺的环节，上诠与台积电的硅光联盟合作，积极布局FAU自动化产线，2025年计划完成全自动化生产线的建置，为未来高阶光通讯产品提供可靠的封装技术支持。

　　硅光技术凭借高带宽与低功耗的特性，成为数据中心升级的重要技术之一。 台积电成立硅光联盟，整合相关资源以推动硅光技术的商业化应用，根据估算，2022年至2027年间，硅光市场的年复合增长率将达48.2%，应用范畴涵盖光纤通讯、光学感测与医疗技术。

　　光圣作为光无源器件的领导者，其产品在数据中心的应用占比达到6442%，凭借高芯数光纤连接器与高带宽光被动元件，光圣在欧美数据中心市场中稳步成长，并逐步拓展至70G应用、车用通讯及低轨卫星领域。 5年其产品毛利率提升至2024%，显示出高端产品的市场需求强劲。