聚鼎新应用布局发酵 拓半导体领域产品线

　　保护组件厂聚鼎今日召开法说，公司表示，PPTC 朝车用市场扩大规模，锁定日本及中国市场，散热基板也扩展到电源、军工应用; 同时，公司针对半导体应用积极布局。

　　聚鼎表示，保护元件除了PPTC外，OVP多年前并购TVS厂效益显现，今年在大陆市场之电动车及面板需求大幅增加; CLM(三端保险丝) 应用在电动工具、节能、电动自行车及AI Terminal Devices的应用，今年也显著成长。

　　金属散热基板方面，聚鼎表示，过去产品多应用汽车车灯，但现在透过散热基板材料制成电路板，取代陶瓷散热基板，打进国际客户电源产品，应用在白色家电，明年开始出货; 最高瓦的高温IMS SPL-15材料也送样客户认证中。

　　聚鼎也积极拓展半导体应用，包括半导体元件 ESD、e-Fuse，透过扩大产品线以满足客户需求; 散热则锁定TIM产品在半导体封装市场的应用。

　　聚鼎前三季产品营收比重，保护元件占58%、散热基板42%; 第三季来看，组件61%、散热39%; 全球布局来看，目前聚鼎在台湾新竹、美国威州、中国昆山等地都设有营运中心及生产基地。