博通新技术提升客制化芯片效能 瞄准生成式AI日益增长需求

　　生成式人工智能基础设施需求不断上升之际，博通周四表示其替云端供应商生产AI处理器的定制芯片部门已开发出提高半导体速度的新技术。

　　博通是 AI 硬件庞大需求的受惠厂商之一，因为所谓全球七大数据中心 (Hyperscalers， 又称超大规模业者) 转向该公司的客制化晶片，好让供应链多样化，而不是使用英伟达造价不斐的处理器。

　　据了解，这项名为「3.5D XDSiP」的技术能让博通客制化芯片客户透过直接连接关键组件来提高每个封装芯片内的内存容量并提高其效能。

　　为达到这一技术，博通使用全球最大晶圆代工生产商台积电的制程，包括芯片 - 晶圆 - 基板技术(也称为先进封装)，不过这种技术的产能有限，使其成为 AI 芯片供应链的关键瓶颈。

　　博通表示前正在开发的五款产品使用了这项新技术，将于 2026 年 2 月开始生产。 虽然该公司并未指明正在替那些云端企业开发客制化芯片，但分析人士普遍认为科技巨头Alphabet旗下Google和脸书母公司Meta Platforms都在其客户名单内。

　　不只如此，博通也替数据中心提供网络设备，其客制化处理器芯片有3个主要客户。 博通在9月上调今年全年AI收入预期，从之前的110亿美元提高至120亿美元。

　　外媒报导指出，博通在客制化芯片领域的主要竞争对手是迈威尔。 该公司运营总监Chris Koopmans日前表示，到2028年，客制化芯片的总市场规模可能成长至约450亿美元，并将由两家公司瓜分。

　　Summit Insights 高级分析师Kinngai Chan表示，定制芯片市场将进一步扩大，迈威尔和博通将从这一趋势中受益。