台积美厂传将代工Blackwell晶片 惟仍得回台封装

　　台积电传出正在跟英伟达讨论亚利桑那州晶圆新厂生产Blackwell架构绘图处理器的相关事宜，ADR闻讯逆势走强。

　　据报导，台积电亚利桑那州厂已开始为2025年初的Blackwell投产行动做准备。 截至目前，Blackwell芯片都是在台湾生产。

　　若双方敲定协议，意味着台积电亚利桑那州厂赢得另一个大客户。 该厂预定明年进入量产。 消息显示，苹果、超威目前都是台积电亚利桑那州厂的客户。

　　不过，虽然台积电打算在亚利桑那州执行Blackwell芯片的前端制程，这些芯片仍需运回台湾封装。 据消息，亚利桑那州厂没有Blackwell芯片需要的「CoWoS」先进封装产能。 台积电所有CoWoS产能目前都位于台湾。

　　台积电ADR 5日闻讯逆势上涨1.8%、收204.30美元，创10月17日以来收盘新高，涨幅居费城半导体指数30支成分股之冠。 辉达终场则小跌0.05%、收145.06美元。

　　据报导，根据多名台积电工程师、前任苹果员工的说法，亚利桑那州厂为苹果、英伟达、AMD、特斯拉等重要顾客代工的先进芯片，仍需送至台湾封装。 台积电目前并无在亚利桑那州或美国境内打造封装厂的计划，成本高昂是问题所在。

　　SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel当时直指，「在产出的晶片都得送至台湾封装的情况下，一旦地缘政治转趋紧张、或台海爆发战争，台积电亚利桑那州厂恐怕都无足轻重。」这暗示，台积电的亚利桑那州厂或许能为政治加分，却无法降低美国对台湾的依赖。