台积电首条PLP实验线 传将落脚子公司

　　面板级封装制程跃上台面，供应链先前透露，台积电初期PLP基板尺寸初步定锚300x300毫米，并预计在2026年设立mini line(实验线)。 近日业界进一步传出，台积电评估将首条实验线建置在旗下的采钰或精材，主要看准相关公司在光学领域的能力，未来有望进一步整合硅光子、CPO等技术趋势。

　　早前业界即传出，台积电初期PLP基板尺寸定锚，公司原本尺寸仍倾向长宽各515毫米与510毫米的矩形基板，尔后多方尝试600x600、300x300毫米等规格，初期决定先采用300x300毫米练兵，主要考量「持有成本」因素。 公司预计最快2026年建置好「miniline」，2027年后发酵。

　　在技术概念上，目前台积电发展中的PLP属于「矩形」的CoWoS-R或是CoWoS-L制程，在基版可利用空间加大下，可增加产出效益并有效降低成本。 据悉，未来台积电PLP的方向，采用CoWoS-R制程的锁定博通，而CoWoS-L则是目标服务英伟达及超微。

　　市场认为，台积电评估在两家子公司架设PLP实验线，可能与未来发展硅光子有关，以采钰雀屏中选机率高。 目前台积电正研发紧凑型通用光子引擎技术，其使用SoIC-X芯片堆叠技术将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，预计2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，接着于2026年整合CoWoS封装成为CPO，将光连结直接导入封装中。

　　采钰去年已获准加入SEMI硅光子产业联盟，公司以半导体制程技术见长，在硅光波导的基础制作能力相当深厚。 采钰目标2025年完成光波导组件研发原型制作，建议完整的量测平台测试光波导组件性能，预计2026年将标准组件库开发并测试成熟，以提供客户全方位的代工服务。