2025投资风向：CCL三雄如何乘AI浪潮飞速成长？ ：台光电、台燿、联茂

　　根据报导，英伟达计划在2025年3月的 GTC大会上发表新一代GB300 AI服务器产品线，服务器主板预计将升级采用新一代M8材料，作为印刷电路板关键材料的铜箔基板，高端CCL材料的需求有望随之攀升。

　　〈AI 服务器规格升级，CCL 不可或缺! 〉

　　随着 AI 技术的发展以及持续创新，驱动着 AI 服务器随之升级，新一代产品将对服务器规格提出更高要求，需采用更先进的 HDI 技术，以提升运算效能与网络传输速率，铜箔基板 (CCL) 作为印刷电路板 (PCB) 的核心材料，在优化整体效能方面扮演着不可或缺的角色。

　　CCL(铜箔层压板) 是由铜箔与基材结合而成，是PCB的主要基底材料，表面承载了所有电子元件及信号传输的连接线，根据用途与规格可分为通用型、高速型及高频型，后两者凭借其良好的散热性、低信号损耗及稳定性，成为AI相关设备的核心材料。

　　〈从服务器到交换器，CCL 三雄高阶材料爆发! 〉

　　AI服务器的规格持续提升，高阶交换器从400G、800G进一步迈向1.6T，特殊应用IC的AI服务器需求也提高，高端产品的出货占比也不断上升，推动本季ASIC CCL季增50~100%。

　　台光电作为产业龙头，在服务器、交换器及低轨卫星市场保持高市占率，明年800G交换器市场的市占率有望进一步扩大，成为公司营运增长的主要动能，台燿的800G交换器板材已于2024第三季开始出货，预计今年出货量将持续提升，联茂专注于高阶材料的开发，针对PCIe Gen 6服务器平台的M7材料已通过多家大厂认证，M9等级材料也正针对1.6T交换机送样。

　　〈2025 投资关键：CCL 三雄迎接黄金成长期〉

　　AI 服务器在英伟达逐年推动升级的带动下，相关组件与材料也同步升级，特别是进入2025年后，AI服务器市场开始有百家争鸣的味道，不仅AMD正积极争夺市占率，亚马逊也来势汹汹，这样的局面为台厂CCL提供了切入或扩大市场的契机，对毛利率和获利能力的提升都有相当大的帮助。

　　此外，AI对通讯传输的要求高，也推动超低损耗材料成为CCL未来成长的新引擎，不论是下一代GB300服务器还是高速传输对材料的需求，这些因素都将成为CCL三雄今年的成长动能与热点话题，更重要的是，这些需求目前多都还未被实现，为市场提供了的题材与股价想象空间。

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