友通携手韩国芯片新创DEEPX发表工业级边缘AI运算平台

　　佳世达旗下工业电脑厂友通宣布，将携手南韩AI芯片新创公司DEEPX，于CES 2025联手发表搭载DEEPX DX-M1 AI加速器的工业级边缘AI运算平台，聚焦智慧城市应用。

　　友通表示，DEEPX DX-M1的卓越AI处理能力，展现强大的运算性能与多元应用可能性，灵活性使平台能同时执行多种AI算法，例如对象识别与影像分类，非常适合应用于工业机器人、机器视觉及AI驱动的工业电脑(IPC)等领域。

　　友通表示，此次合作展现双方推动装置端与应用导向AI技术发展的决心，未来将加深与DEEPX的合作，并整合渠道和AI伙伴，加速推动边缘AI项目落地。

　　友通此次于CES 2025展出两款搭载DEEPX DX-M1 M.2 AI加速器的无风扇嵌入式系统EC710-ASL与EC600-RPS，平台专为满足智慧城市的即时运算需求而设计，可应用于智慧交通、监控以及事故预防等场景。

　　EC710-ASL与EC600-RPS系统采用Intel Atom与Intel第14/13/12代处理器，并支持IntelTCC技术，实现低功耗、低延迟的精确实时运作，可满足智慧城市场景需求的边缘AI算力平台，实现更灵活、高效且可持续的AI应用。

　　根据Research and Markets的报告，全球Edge AI市场预计将以20.54%的年复合增长率(CAGR)，从2024年的235.71亿美元成长至2029年的599.78亿美元。