精测去年Q4营收缔造单季新高 全年营收36亿元年增25%

　　测试接口业者精测今日公布去年12月营收达4.51亿元，改写同期历史新高，月减0.44%，年增60.4%，第四季达12.89亿元，季增40.6%，年增66.9%，缔造单季新高，2024年全年合并营收达36.05亿元，年增25%。

　　精测表示，受惠HPC相关高速测试载板新订单挹注及智慧型手机应用处理器探针卡接单畅旺，12月延续前一个月订单热度，整体第四季营收符合预期，全年达成营收双位数成长目标。

　　从2024年12月营收结构来看，精测说，HPC营收占总营收比重达到历史新高、首度超越5成，是上季业绩主要成长动能，其次是智慧型手机相关晶片之探针卡业绩持续成长表现。

　　回顾2024年，精测指出，AI服务器、AI电脑、AI手机快速发展，带动去年下半年相关半导体先进封装之测试接口需求，尤其HPC高速测试载板最为强劲，为去年第四季旺季主流产品，此外，受惠于AI手机快速发展，智能型手机相关芯片之探针卡业绩稳健成长，全年探针卡营收占总营收的比重3成、顺利达成2024年度目标。

　　迎接2025年，美国消费性电子展(CES)将在近日登场，预料新技术涵盖先进交通运输、永续发展、数位健康、智慧家庭解决方案等新AI应用领域，并激励AI算力提升，为此，全球各大主流云端服务供应商(CSP)除了积极建置数据中心之外并投入发展自研芯片，预料带动新一波特殊应用芯片(ASIC)需求成长，为产业带来新的商机。

　　在可预期的未来，AI推动半导体产业进入新一波荣景，也为公司带来新商机，同时为因应地缘政治及少子化带来的潜在风险，公司持续精进「CHPT by AI」藉由AI系统提升公司产品品质与服务效率，携手全球各地的客户快速掌握新成长契机。