永丰金并京城银、精成科收购日本PCB厂、数字保险7大松绑措施 本周大事回顾

　　永丰金周五晚间召开重讯，以现金及换股方式，总金额599亿元并京城银; 精成科周四宣布; 金管会主委彭金隆周四对外宣布「数位保险公司」七大开放措施，将于明年上路，以下为本周大事回顾：

　　永丰金下聘金近600亿元并京城银溢价近9%取得100%股权

　　永丰金控与京城银行周五晚间召开重讯记者会公布「婚事」，永丰金将支付部分现金，并发行新股给京城银全体股东， 京城银将成为永丰金持股100%子公司。

　　PSA华科事业群旗下精成科技周四召开重大讯息说明，精成决议将以397亿日元收购日商PCB制造公司—Lincstech Co.，Ltd.的100%股权，这是PSA华科事业群人主精成科技以来继收购日本ELNA后， 再度出手收购日本PCB厂。

　　彭金隆端政策牛肉 「数字保险公司」七大松绑明年5月后上路

　　2024岁末年终，金管会主委彭金隆周四亲自对外公布「数位保险公司」七大开放措施，将不再称呼「纯网保」，正名为「数位保险公司」，其中，创新型或保障型保险商品占比只要15%以上即可，不再限制全线上服务，资本额、发起人等限制也有所松绑，同时希望引进国际成功案例来台设立分公司。

　　彭金隆强调，未来不再限时限额，希望新创团队审慎评估、充足准备再送件，目前岛内、国外已有业者表达高度意愿，待法规预告完成，最快2025年5月受理申请。

　　银行高资产财管业务二大松绑农历年前上路 估至少5家来申请

　　金管会打造台湾成为亚洲资产管理中心，银行局周四宣布修正「银行办理高资产客户适用之金融商品及服务管理办法」，首先放宽银行发行结构型金融债券销售对象，不局限亿级客户，专业投资人也能投资，其次，银行申请高资产业务的基本门槛中删除资产规模。

　　银行局长庄琇媛透露，先前有2、3家银行反映因AUM限制而无法申请，预计2025年1月底、农历年前适用新规，至少将有5家银行会来申请执照。

　　夏普出售相机模组资产予鸿海 降低设备业务投资负担

　　夏普周五公告，出售相机模组资产予鸿海子公司 Fullertain Information Technologies，夏普表示，透过本次转让，能降低设备业务相关的投资负担。

　　鸿海董事长暨夏普会长刘扬伟表示，夏普将持续淡出零组件事业，预计在明年3月底、夏普2024财年结束前会处理差不多。 其中，夏普的半导体业务会寻求最合适的对象，鸿海也是潜在接手买家之一。

　　亚翔拿下台积电AP8工程订单 在手订单1356亿元创新高

　　无尘室与机电工程大厂亚翔周五召开法说会，公司表示，截至今年11月底，在手订单达1356.68亿元，再创历史新高，其中，台湾主要在建工程包括台积电的AP8系统拆除工程、MEP包与CR包。