凌通MCU结合3D IC封装技术 单周逆势大涨11%

　　MCU业者凌通本周与工研院合作，宣布双方结合创新3D IC封装技术与微控制器芯片，开发无线感测口服胶囊，抢攻智慧医疗商机，本周股价逆势挟量大涨11.61%，创下近两个月来新高。

　　工研院指出，此胶囊可进行多项感测应用，包括生理讯号监测、温度、压力与 pH 值等检测，为受检者提供精准且实时的健康监测，同时展现异质整合与先进封装技术在医疗领域的深远应用潜力，为健康照护服务注入科技动能。

　　工研院电子与光电系统研究所所长张世杰指出，全球智慧医疗市场蓬勃发展，AI、大数据分析、物联网与半导体技术正引领医疗进步，实现从精准诊断到个性化治疗及远距照护的全面升级。

　　工研院在经济部产业技术司的支持下，开发出「4D 拼图可编程封装平台」，平台具备模块化设计，能灵活嵌入多功能 IC 或裸晶，如 AI 芯片、Wi-Fi 芯片与各类感测器，大幅缩短设计与制造时程，效率提升至传统封装技术的两倍。

　　凌通本周最高达60.6元，但在涨幅收敛下，周五终场收在57.7元，周涨幅11.61%，单周成交量1.18万张，较上周倍增; 三大法人动向方面，外资与自营商皆逢高调节，分别卖出33张、3张。