AI发展迅猛，ASIC产业迎边缘运算商机
随着人工智能技术的快速发展，边缘运算逐渐成为应用的关键趋势，而特殊应用集成电路在此领域的角色，也因其高效能，低功耗的核心优势而越来越重要。 人工智能的应用，虽在云计算等领域执牛耳位置，不过要落实到更多元化的生活应用场景，作为主要硬件技术支持核心的ASIC产业，其发展商机，是2025年不可错过的重要趋势。
国内的主要ASIC厂在AI领域发展的策略端大致分为两类，一类是为CSP(云端服务供应商)生产人工智能运算芯片、以及加速卡芯片等特别针对AI云端应用功能开发芯片，另一类则是锁定边缘运算功能，为尚不具备自主芯片开发能力的终端装置(如家电、安控装置、乃至车用应用)品牌厂，设计具备功能与功耗最佳化的ASIC芯片。
第一类厂商以世芯-KY、创意为首，而第二类则是以锁定少量多样化ASIC产品设计服务的巨有科技、撷发科等小而美的ASIC厂为主。
事实上，边缘AI设备需要在资源有限的环境下执行计算密集型任务，例如影像处理、语音识别和自然语言处理。 相较于CPU和GPU等通用型处理器，ASIC具备针对特定AI算法进行高度优化的能力，能提供更高的运算效能、以及更低的功耗，这使ASIC成为边缘AI设备(如智能摄像头、自驾车传感器和穿戴设备)的理想选择。
而根据市场的研调机构预估，边缘AI市场的规模预计将在未来5年内保持高速增长，推动相关硬件需求显著增加。 几个主要的应用场景，就包括了智慧城市与监控、自驾车与交通管理、智能制造与智慧医疗等领域。
举例而言，智能摄影机需要在边缘端实时识别物体和人脸，ASIC可以提供实时推理能力，满足低延迟需求; 工业机器人和智能传感器需要在边缘端进行实时数据处理和分析，ASIC的专用性和可靠性正好符合需求; 而可穿戴医疗设备和实时健康监测设备需要低功耗、高精度的AI计算能力，ASIC能够充分地支持这些应用。
ASIC业者就指出，在边缘AI的发展中，硬件与软件的协同创新是关键。 ASIC开发者能通过与软件开发商的合作，提供完整的生态系统，包括特定AI框架的优化、或者帮助客户将大型AI模型压缩为适合在边缘设备上运行的小型模型，提供客户端装置针对地端环境变化快速反应的需求。
随着半导体工艺技术的不断进步，ASIC的设计和制造成本正在下降，进一步降低进入门槛。 特别是台积电等代工厂商提供的先进制程(如5nm或3nm制程)，能让ASIC具备更高的性能与能效比，推动边缘AI应用普及。 同时，Chiplet技术的应用也有助于降低ASIC设计成本，通过模块化设计实现更灵活的组装与性能扩展，满足多样化的边缘AI需求。
在边缘AI应用快速发展的推动下，ASIC产业正处于重要的成长机遇期。 透过发挥其高效能、低功耗的核心优势，以及结合市场需求进行产品创新，ASIC厂商能够在智慧城市、交通、自驾车、工业和医疗等多个领域抢占先机。 此外，持续深化与软件生态的协作，并利用制造技术进步带来的成本优化，将成为ASIC产业在未来取得长足发展的关键策略。
