全球芯片设备销售旺; 中国台湾超越韩国、跃居第2大

　　Q3(7-9月)全球半导体(芯片)制造设备销售旺、创11季来最大增幅，其中中国连续第6季成为全球最大芯片设备市场，而台湾5季来首度赢过南韩、成为第2大市场。

　　国际半导体产业协会、日本半导体制造装置协会3日公布统计数据指出，因北美需求暴增，台湾、中国需求也显著增长，带动2024年Q3(7-9月)全球芯片设备(新品)销售额较去年同期大增19%至303.8亿美元，连续第2季呈现增长、创11季来(2021年10-12月当季以来、暴增41%)最大增幅。

　　SEMI CEO Ajit Manocha指出，「因AI普及、加上对成熟技术的投资，带动Q3全球芯片设备销售额出现强劲成长」。

　　就区域别销售情况来看，Q3中国市场销售额达129.3亿美元、较去年同期大增17%，连续第6季成为全球最大芯片设备市场，占整体销售额比重达42.5%; 台湾市场销售额大增25%至46.9亿美元，5季来首度赢过南韩、成为全球第2大晶片设备市场; 南韩市场销售额大增17%至45.2亿美元、退居第3位。

　　另外，北美市场销售额暴增77%至44.3亿美元、日本市场销售额减少3%至17.4亿美元、欧洲市场销售额暴减38%至10.5亿美元、其他区域销售额增加14%至10.1亿美元。

　　上述数据为SEAJ协同SEMI、汇整全球80家以上芯片设备商每个月提供的数据而成。

　　SEMI 7月10日公布预测报告指出，2024年全球芯片设备(新品)销售额预估将年增3.4%至1090亿美元，将超越2022年的1074亿美元、创下历史新高纪录，且预估2025年将呈现更为强劲的增长、预估将大增至1280亿美元、改写2024年所将创下的纪录。

　　SEMI表示，截至2025年为止，中国、台湾、韩国有望持续维持芯片设备投资前3大国的位置。 因中国设备采购额持续增加、预估在预测期间(截至2025年为止)中国将维持龙头位置。 2024年对中国市场的设备出货额预估将超过350亿美元、创下历史新高纪录，中国的领先地位无法动摇。 不过因中国在截至2024年为止的3年期间、进行大规模投资，因此预估2025年投资将缩小。