升贸决以10.19亿元收购大瑞科技 向高阶IC封装材料跨大步
升贸科技今日宣布已通过董事会决议，向上海飞凯材料科技股份有限公司收购大瑞科技股份有限公司100%的股权，交易金额为2.275亿元。本次收购标志着升贸科技在半导体封装领域的重要布局，进一步提升其市场竞争力和产品线丰富性。
收购背景及目标
大瑞科技成立于21年前，位于高雄大寮工业区，专注于半导体封装直接材料，尤其是BGA锡球、CSP和WL CSP等高阶IC封装材料，产品广泛应用于CPU、绘图芯片、DDR、行动装置芯片等领域。
大瑞科技目前是全球前五大BGA锡球供应商之一，技术实力和市场地位领先，在全球半导体封装材料领域处于领导地位。
升贸科技表示，本次收购将大幅强化公司在半导体IC封装材料领域的市场占有率，尤其是在BGA、CSP等高端封装技术的应用。双方的技术、专利和市场布局具有高度互补性，预计通过现有渠道将加速产品整合，迅速扩展市场份额。
收购带来的战略意义
市场份额增长：升贸科技将在半导体IC封装材料领域获得更高的市场占有率，尤其是BGA、CSP等细分市场的快速发展。
技术互补性：大瑞科技的先进封装技术与升贸科技现有的技术实力具有高度互补，能够加速公司在半导体行业的技术整合与创新。
AI、电动车和高效能运算领域的机遇：随着AI、高效能运算和电动车等领域的迅速发展，对高效、轻薄、短小的电子产品需求激增，推动了BGA、CSP等先进封装技术的快速发展。本次收购将帮助升贸科技快速进入这一快速增长的市场。
盈利能力提升：收购后，升贸科技不仅能够拓展其产品线，还将显著提升公司整体盈利能力，为未来业绩增长提供强大动力。
未来发展规划
第二厂区建设：升贸科技表示，计划在2025-2026年间建设大瑞科技的第二厂区。该厂区将具备更高自动化和整合升贸科技焊锡研究所与实验室的功能，进一步提升生产效率和产品开发能力。
产能倍增：随着第二厂区的建成，预计产能将倍增，助力公司进一步满足全球客户的需求，并加速在半导体封装领域的市场拓展。
通过此次收购升贸科技不仅提升了自身在半导体封装领域的市场地位，还为未来的快速增长奠定了基础。随着AI、高效能运算和电动车等新兴行业的迅猛发展，升贸科技将通过大瑞科技的技术优势和生产能力，抓住这一市场机遇，推动公司向更高的营收和利润水平迈进。
