拼2纳米、日本政府传拟对Rapidus追加补助8千亿
日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，而日本政府不遗余力的对Rapidus的2纳米量产计划提供援助，继之前决定的9200亿日元补助金，传出日本政府计划对Rapidus追加补助8000亿日元。
据报导，日本政府即将推出的今年度补充预算案中、将编列一笔1.6兆日元的预算用于援助半导体/AI产业，其中日本政府据悉将对目标量产2纳米的Rapidus追加补助8000亿日元。
报导指出，为了实现2027年量产2纳米芯片的计划、Rapidus预估需要约5兆日元资金，而日本政府虽已决定对Rapidus援助9200亿日元，不过仍有约4兆日元的资金缺口，而在此次的补充预算中、日本政府将对Rapidus提供追加补助金，用于作为研发费以及当前的营运资金。
Rapidus位于北海道千岁市的第一座工厂「IIM-1」于2023年9月动工，试产产线计画在2025年4月启用、2027年开始进行量产。
据报导，根据日本经济产业省向执政党议员出示的计划案显示，为了对Rapidus的2纳米量产计划提供援助、日本政府计划在2025年度对Rapidus出资2000亿日元。 目前日本政府已决定对Rapidus提供9200亿日元补助金，而出资有别于补助金，能让日本政府以出资者的立场加强对营运的参与和监督、更易于发挥治理功能。
经济产业省出示的计划案也显示，日本政府计划在2027年10月对Rapidus实施「实物出资(以工厂、设备等金钱以外的资产进行出资)」，也就是用Rapidus股票来和使用政府资金兴建的工厂、设备进行交换。
Rapidus设立于2022年8月，由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日元、三菱UFJ出资3亿日元。
据报导，Rapidus已要求现有股东、银行团进行出资，目标取得1000亿日元资金，而据悉Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外，三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日元。 而除了现有股东外，传出富士通、IBM也考虑对Rapidus进行出资。
关于(2纳米芯片)客户获取情况，Rapidus社长小池淳义10月3日在千岁市举行的记者会上表示，除了已公开的企业外、正和40家进行交涉。 明年以后、将能够对外说明“。
英伟达CEO黄仁勋11月13日暗示、未来可能会考虑找Rapidus代工生产AI芯片。 黄仁勋表示，供应需多元化、且对Rapidus有信心。
Rapidus社长小池淳义10月24日表示，若2纳米芯片量产顺利的话，将兴建第2座厂、计划生产1.4纳米芯片。
