三星只能跟台积合作？ 韩媒：争取英伟达订单唯一解

　　据报道，为了争取英伟达的高带宽记忆体订单，三星电子恐怕别无选择、只能委托台积电代工。

　　据报道，三星执行副总Kim Jae-june上周四在电话会议透露，正在为多家客户准备客制化的HBM。 由于达成HBM客户的要求非常重要，因此三星在选择晶圆代工伙伴制造基础裸晶时会保持弹性，无论是内部、抑或是外部晶圆厂都会纳入考虑。

　　向来强调能为AI存储器芯片提供「一站式」服务的三星，如今决定放弃核心策略，以便争取英伟达这家最大HBM客户的订单。

　　Shinyoung Securities芯片分析师Park Sang-wook表示，若跟台积电合作、将是前所未见的行动，暗示三星的晶圆代工事业还无法提升良率，技术也不受HBM大客户青睐。

　　他说，三星自己也致力于晶圆代工、却必须将业务外包给台积电，势必会重创三星信心。 然而，三星别无选择，目前只能听客户的要求行事。

　　据报道，虽然三星声称正在为数家客户供应HBM3E，却尚未获得英伟达核可。 相较之下，SK海力士跟英伟达合作关系紧密，几乎是HBM产品的独家供应商。 SK海力士早在4月就宣布要跟台积电合作生产HBM4芯片，预定2026年量产。

　　一名业界内部人士说，「对三星而言，跟台积电合作是加入英伟达生态体系的唯一路径。」

　　据报导，台积电生态与联盟管理负责人Dan Kochpatcharin 9月5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，两家企业正在共同研发一款无缓冲的HBM4芯片。 他说，存储器制程愈来愈复杂，跟伙伴的合作从未像现在如此重要。

　　分析人士表示，若三星、台积电决定共同研发无缓冲HBM4.将是两家企业在AI芯片领域首次结盟。