SK集团会长：黄仁勋要求海力士提前半年供应HBM4

　　据报道，SK集团会长崔泰源周一透露，英伟达CEO黄仁勋已要求内存芯片制造商SK海力士提前6个月供应名为HBM4的次世代高带宽记忆体。

　　报道指出，SK海力士9月开始量产12层HBM3E、计划自本季起向某客户供应最新产品。 SK海力士10月表示、计划在2025年下半年向客户供应HBM4. SK海力士发言人周一表示，上述时间表比最初目标还要快。

　　据报导，SK海力士计划在2025年供应12层HBM4、2026年推出16层HBM4.

　　据报导，黄仁勋在印度孟买所举行的人工智能高峰会上表示，AI目前还不具备取代人类的能力，但AI可能将20-50%的工作内容效率提升1000倍。

　　SK海力士10月表示，HBM、eSSD等AI服务器内存需求今年呈现显著成长，此一趋势预料将延续至明年。 这是因为生成式AI正发展为多模态形式，全球大型科技企业持续投资开发通用人工智能。

　　美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra 9月在财报电话会议上表示，今明两年美光HBM产能已销售一空、这段期间的价格已敲定。

　　据报导，苹果财务总监Luca Maestri 10月31日受访时表示，大多数原物料价格都会下跌，但NAND、DRAM内存价格上季走高、本季预料将会再度上扬。