与台积电合作 是打入英伟达生态系唯一途径

　　据报道，三星电子正暂时放缓其一度野心勃勃的晶圆代工业务，并集中资源在人工智能内存领域上。 报导说，三星为满足主要客户需求，可能与台积电合作。 有分析师说，三星别无选择，因为「与台积电共同合作，可能是三星打入英伟达生态系的唯一途径。」

　　报导说，三星近日在第3季财报上暗示，将与其他晶片代工厂合作生产高带宽记忆体芯片，并坦承其DRAM芯片良率令人失望。

　　三星电子副总裁Kim Jae-june说，「我们准备与多个客户合作客制化HBM，这对满足HBM客户的要求至关重要。 对于选择生产基础裸晶的晶圆代工伙伴，我们将弹性因应“。

　　报导说，三星向来强调其AI芯片领域的「一站式」服务，亦即一次提供记忆芯片、代工制造与封装服务。 然而为了赢得最大HBM客户英伟达的订单，三星放弃该核心战略。

　　韩国信荣证券芯片分析师Park Sang-wook指出，「与台积电可能的伙伴关系，是三星空前之举，显示三星的晶圆代工尚未提高良率，而其技术不受HBM主要客户青睐」。

　　他补充，「在本身也拥有晶圆代工部门之际，将该业务外包给台积电，应会严重削弱三星的信心，但此刻三星别无选择，只能倾听客户的需求」。

　　报道说，虽然三星目前向多个客户供应HBM3E芯片，但尚未取得英伟达许可，而英伟达在AI处理器的市占率至少80%。

　　这家美国芯片巨头与SK海力士有密切的的合作关系，后者几乎独家供应HBM产品。 台积电透过生产英伟达逻辑处理器，以及将之与SK海力士的HBM封装一起，而深深嵌入英伟达的生态系。

　　SK海力士今年初宣布与台积电进一步合作，共同开发第6代HBM(HBM4)的基础DRAM裸晶，该产品预定明年下半年出货给客户。

　　一名业界人士说，「与台积电共同合作，可能是三星加入英伟达生态系的唯一途径。」

　　三星电子会长李在镕曾提出，2030年超越台积电，成为全球晶圆代工龙头的目标，不过其晶圆代工业务距该目标越来越远。 今年第2季三星市占率11.5%，远远落后台积电的62.3%。