日本芯片设备销售续旺 9月大增2成、史上第4高
日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，9月份销售额大增2成、连6个月达2位数增幅、月销售额创史上第4高水准，而今年来(1-9月)销售额创下同期历史新高纪录。
日本半导体制造装置协会24日公布统计数据指出，2024年9月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为3695.98亿日元、较去年同月大增23.4%，连续第9个月呈现增长、连6个月达2位数(10%以上)增幅，月销售额连续第11个月突破3000亿日元、创1986年开始进行统计以来史上第4高纪录。 前3高分别为2024年5月的4009亿日元、2024年4月的3891亿日元、2022年9月的3809亿日元。
和前一个月份(2024年8月)相比、成长5.3%，连续第3个月呈现环比。
累计2024年1-9月期间日本芯片设备销售额达3兆2007.71亿日元、较去年同期成长18%，就历年同期来看，超越2022年的2兆8.625.53亿日元、创下历史新高纪录。
日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。
晶圆切割机大厂DISCO 10月17日公布财报资料指出，本季(10-12月)可用来反映客户投资意愿的出货额预估将达992亿日元、将较去年同期大增23%，季度别出货额将超越上季(7-9月、976亿日元)、逼近历史最高水平(1011亿日元)。
日本芯片设备巨擘东京威力科创8月8日公布财报新闻稿指出，因AI服务器的投资旺盛，因此2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备、WFE)市场规模自原先预估的「1000亿美元左右(年增5%)」上修至「超过1000亿美元」，且因AI服务器将持续成长、加上PC/智能手机搭载AI的比重预估将扬升， 因此期待2025年WFE市场将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。
国际半导体产业协会7月10日公布预测报告指出，2024年全球芯片设备(新品)销售额预估将年增3.4%至1090亿美元，将超越2022年的1074亿美元、创下历史新高纪录，且预估2025年将呈现更为强劲的增长、预估将大增至1280亿美元、改写2024年所将创下的纪录。
