英伟达B300系列2025年问世 带动台积电CoWoS-L需求成长
研调机构TrendForce今日表示，英伟达Blackwell Ultra产品将更名为B300系列，预估其明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，将提升对台积电CoWoS-L先进封装的需求量。
TrendForce 指出，英伟达原 B200 Ultra 改名为 B300、GB200 Ultra 改为 GB300.B200A Ultra 和 GB200A Ultra 则分别调整为 B300A 和 GB300A。 B300系列产品预计于明年第二季至第三季间开始出货，至于B200和GB200预期将在2024年第四季和明年第一季间陆续启动出货。
TrendForce指出，英伟达对Blackwell系列芯片的划分更细致，以分别提供符合CSP效能要求和服务器OEM性价比需求的产品，并因应供应链所能提供的量能动态调整，如B300A即锁定OEM客群，预计待H200出货高峰过去，于2025年第二季起才会逐步放量。
英伟达原规划提供B200A系列产品给服务器OEM客群，但设计阶段就已调整为B300A，隐含OEM的企业客户对降规版GPU需求不如预期。 从GB200A调整为GB300A的机柜方案，未来企业客户恐会面临进入成本较高的问题，成长动能恐受到抑制。
观察英伟达近期产品策略，2025年将更着力于营收贡献度较高的AI机种。 举例而言，目前英伟达积极投入技术和资源在NVL Rack方案，协助服务器系统业者针对NVL72的系统效能调教或液冷散热等，并力促AWS、Meta等从既有NVL36转为扩大导入NVL72.
从出货占比的角度来看，英伟达高阶GPU产品明显成长，估计2024年整体出货占比约50%，年增超过20个百分点。 2025年受Blackwell新平台带动，其高端GPU出货占比将提升至65%以上。
TrendForce表示，英伟达为CoWoS主力需求业者，预期2025年随Blackwell系列放量，对CoWoS的需求占比将年增逾10个百分点。 从近期英伟达调整产品线的情况，推估其2025年将更着重提供B300或GB300等给北美大型CSP业者，上述GPU皆使用CoWoS-L技术。
除了对CoWoS需求增加，英伟达对HBM的采购规模也将持续扩大，预估其占整体HBM市场的消耗量将于2025年突破70%，年增逾10个百分点。 TrendForce预期，B300系列都将搭配HBM3e 12hi，该款HBM产品的量产时间点将落于2024年第四季与2025年第一季间。
然而，HBM3e 12hi为供应商针对NVIDIA首度大量生产的12hi堆叠层数产品，预期生产良率至少须历经二个季度以上的学习曲线才能达到稳定。
