联发科/高通旗舰芯片秀大招 驱动AI手机渗透率升
联发科、高通分别在10月上下旬推出新一代诉求生成式AI功能的旗舰手机芯片天玑9400及Snapdragon 8 Elite行动平台，除了强力的生成式AI能力，并强调在效能、功耗、连接能力、相机表现以及游戏能力相较于前一代产品的明显进步，除此之外，两大厂的新产品首度导入台积电3纳米制程，也是一大亮点， 两大平台在手机芯片上运算效能以及功耗的改善，可望进一步推动品牌商采用，进而提升AI手机的渗透率向上提升，但另一方面，随着台积电3纳米制程成本上扬、新平台ASP上涨，终端品牌手机业者是否可以买单，则要看消费者对于生成式AI的表现是否符合期待。
双双首度采用台积电3纳米对功耗帮助大
在手机AP业者来说，除了苹果已在去年已采用3纳米制程外，今年都是高通、联发科首度将制程推进到3纳米，主要是因为生成式AI的功能需要更多的运算能力，但提高运算能力相对又会对功耗表现不利，但转进到3纳米制程，即可以在功耗以及性能表现的取得一个平衡，即是可以达到生成式AI的运算效能，又可以让手机不要就电量消耗过快。
但3纳米的优秀性能也会反应在售价上，据DIGITIME研究中心分析师简琮训表示，以首款宣布采用联发科天玑9400的vivo X200为例，去年采用天玑9300、今年采用天玑9400.但售价已涨了300元，所以若是消费景气无法支撑，或者是消费者对于生成式AI的感受度还没有那么强烈或急迫性，可能就会有观望。
高通自行打造Oryon CPU; 联发科采ARM Cortex-X925全大核
而在CPU的配置上，高通是采用在2021年收购的新创公司Nuvia所打造的Oryon CPU，Oryon CPU的第二代产品首次进入到Snapdragon 8 Elite移动平台，Oryon平台已搭载在Copilot+PC的产品上，进而再进入智能手机领域。 简琮训认为，高通的Oryon CPU因为是自家技术开发，相信在后续的优化上会更有自主性，也更有弹性，但还是要看手机上市后实际上的稳定度以及性能表现。
而联发科所采用的ARM Cortex第二代全大核设计，CPU 由1 个3.62GHz Cortex-X925 超大核+ 3 个Cortex-X4 超大核+ 4 个Cortex-A720 大核心组成，这样的配置则对于性能提升、功耗降低都有明显帮助。
品牌手机业者带风向 高通将有14家业者宣布采用
两大手机芯片平台在各个领域的诉求互别苗头，包括效能、功耗、网络连接表现、游戏表现等等，而在新平台推出后，紧接着即是品牌厂商的旗舰新机的导入状况，高通宣布，已有包括华硕、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、红米、realme、三星、vivo、小米和中兴通讯在内的14家OEM厂商和智能手机品牌， 将在未来几周内推出搭载Snapdragon 8 Elite的装置。
