传台积电PLP后年底到位 设备商练兵、争抢机会
台积电董事长暨总裁于前次法说会上首度证实，公司正在研究FOPLP(扇出型面板级封装)，并预期三年后有望成熟。 业界最新消息指出，台积电成立的FOPLP团队正陆续与相关设备、耗材供应商展开洽谈，最快2026年底在竹科装设好生产线。 设备业者多表示，明(2025)年将会是与客户紧密合作开发的年度，盼能争取到新订单机会。
据了解，台积电规划推出的PLP(面板级封装)，目前尺寸仍倾向长宽各515毫米与510毫米的矩形基板，是一种矩形的CoWoS-L。 CoWoS-L结合了CoWoS-S和InFO技术的优势，具有多个LSI(局部硅互连)的重构中间层，可支持超过3.3倍光罩尺寸，用于芯片间的互连和RDL层的电源及信号传输。
事实上，OSAT、面板厂、IDM早在多年前即开始发展FOPLP技术并有导入量产，而目前相关供应商的FOPLP订单也源自于此。 不同于过去主要应用在成熟IC，台积电将FOPLP技术概念推进至新高点，主要是服务AI需求，这也宣告未来FOPLP趋势将加速前进到AI、消费性产品等更高端应用。
设备业者私下表示，PLP具备低单位成本及大尺寸封装的优势，但仍有一些物理限制难解，易在涂布、旋转等制程卡关及产生翘曲问题，这也仍待克服; 再者，目前面板厂、OSAT、晶圆厂、IDM的FOPLP尺寸并未有统一标准，因此需要配合客户变动，不过，实际上原本量产的大尺寸机台，改机后也可向较小尺寸兼容，目前正全力争取机会，希望能获得龙头厂青睐。
盘点国内FOPLP相关设备供应链，包括湿制程设备商弘塑、溅镀/蚀刻设备厂友威科、载板干制程设备厂群翊、 雷射修补设备商东捷、AOI检测大厂由田及牧德、RDL相关AOI检测设备晶彩科、RDL制程设备亚智科技、电浆清洗及雷射打印厂商钛升、 自动化设备商万润、设备系统整合厂迅得、半导体材料商山太士等。
