AI需求热 惠特挟先进封装、硅光子双题材涨逾半根停板

　　LED厂惠特近年转型至先进封装领域，随着英伟达CEO黄仁勋表示AI芯片需求强劲，CoWoS、硅光子领域受市场瞩目，激励惠特股价今日上攻，最高来到149元，涨逾8%，创近期波段高点，成交量放大。

　　黄仁勋11日出席美国旧金山高盛技术会议，表示英伟达最新的Blackwell芯片需求过旺，因此与客户关系紧张，英伟达正努力化解; 透露出AI芯片热度不减，带动英伟达股价强涨逾8%，同步带动今日台股AI相关类股上涨。

　　惠特近年积极转型，发展DI成像、CPO、先进封装激光制程等设备，今年第四季已承接CoWoS代工业务，并预期明年设备需求回温，设备占比营收可来到6-7成。 法人看好惠特CoWoS订单动能延续至明年。

　　惠特8月自结营收6600万元，月增4.5%、年减17.95%; 税前净损8500万元，较上月、去年同期亏损放大，税后亏损6900万元，较上月、去年同期亏损放大，每股亏损0.93元; 累计前8月营收4.76亿元，年减52%，累计前8月每股亏损4.3元。