Q2急单挹注 全球前十大晶圆代工产值季增9.6% 台积电稳居龙头

　　研究机构TrendForce今日表示，第二季中国2年中消费季到来以及消费性终端库存水位回到相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，使得晶圆代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较前一季明显改善。 加上AI服务器需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增618.9%至6亿美元，台积电稳居晶圆代工龙头，市占率320%。

　　从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季照旧，排行依序为台积电、三星、中芯、联电与格芯。

　　第六至十名中，六、七名依序为HuaHong Group、Tower，世界先进受惠驱动IC急单及PMIC去中化红利带动出货成长，排行升至第八名，力积电、晶合集成 Nexchip 则分别落至第九与第十名。

　　台积电受惠苹果进入备货周期，且AI服务器相关HPC需求方兴未艾，第二季晶圆出货量季增3.1%，且因高价先进制程贡献比重大幅增加，营收季增10.5%至208.2亿美元，市占62.3%稳居龙头位置。

　　Samsung Foundry第二季在Apple iPhone新机备货，包含周边IC如高通5/4纳米5G modem、28/22纳米OLED驱动IC等陆续启动下，营收季增14.2%至38.3亿美元，市占稳定落在11.5%排行第二。

　　SMIC在中国618销售季带动供应链急单涌现，消费性终端周边IC提前拉货力道强劲，带动第二季晶圆出货季增17.7%、营收季增8.6%至19亿美元，市占达5.7%稳居第三名。

　　联电第二季同样受惠年中消费季急单挹注，尤以电视相关IC较显著，以及消费性电子所需低阶MCU等带动，晶圆出货略增2.6%、营收季增1.1%至17.6亿美元，市占5.3%排行第四。

　　GlobalFoundries 第二季晶圆出货较前季改善，虽部分与 ASP 下滑相抵，营收仍小幅季增 5.4% 至 16.3 亿元，市占 4.9% 位居第五。 HuaHong Group则受到年中促销季所带动急单效应影响，产能利用与出货表现皆较前季增加，营收季增5.1%至7.1亿美元，市占2.1%排行第六。

　　Tower第二季受惠于总晶圆出货略为改善、产品组合较佳等有利因素，营收季增7.3%至3.5亿美元，市占1.1%排名第七。

　　世界先进第二季在618消费季备货急单、及去中化PMIC客户增加等有利因素下，产能利用率较前季明显改善，晶圆出货量增加19%、营收季增11.6%至3.4亿美元、市占1%，排名超越力积电、晶合集成跃居第八名。

　　力积电尽管存储器代工业务投片陆续复苏，逻辑代工业务则尚无明显起色，第二季营收小幅季增1.2%至3.2亿美元，市占1%、排行第九。 晶合集成第二季营收为3亿美元，较前季小幅季减约3.2%，市占0.9%排行第十。

　　值得一提的是，在2023年第三季度一度登上foundry排名第九位的IFS，尽管自今年第一季起重新定义IFS营收，使得第一季与第二季营收分别达44亿美元与43亿美元，但其营业利益率于两季分别亏损57%、66%，且考量98-99%营收皆来自内部，仅约1%为销售设备材料、封测服务为外部客户的营收，若仅评估来自外部客户营收，则本季IFS上尚未达到前十大晶圆代工排行之内。

　　TrendForce指出，尽管全球总经状态不明朗抑制消费信心，但第三季进入传统备货旺季，下半年智能手机、PC/NB新品发布仍能创造一定程度主芯片与周边IC需求，加上AI服务器相关HPC位在高速成长期，预期相关需求将强劲至年底，甚至部分先进制程订单能见度已延伸至2025全年等，成为支撑2024年产值成长关键动能。

　　TrendForce预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季相当。