AI热潮推动数据中心散热革新 技嘉GIGAPOD支持多元冷却方案

　　AI 技术快速发展，数据中心面临前所未有的散热挑战，技嘉指出，先进 AI 芯片的热设计功耗已逼近气冷技术极限，促使数据中心加速采用液体冷却等先进散热方案，因应此趋势，技嘉科技旗下产品 GIGAPOD，可支持多元冷却方案。

　　NVIDIA等厂商推出的高性能 AI 加速器，如 H100 的 TDP 高达 700 瓦，下一代产品更可能突破千瓦大关。 这使得传统气冷式服务器机架难以应对，促使业界寻求更高效的冷却解决方案。 技嘉科技积极响应市场需求，推出多款支持液体冷却的产品，包括G593-ZD1 AI服务器和DL90-ST0快速部署DLC机柜。

　　技嘉的GIGAPOD是一款灵活的GPU运算集解决方案，可结合客户指定的AI芯片，并支持气冷或液冷散热方案。 这种模块化且具扩充弹性的设计，使GIGAPOD能够应对各种高强度运算需求，同时提供多元化的散热选择。

　　技嘉还与业界龙头史陶比尔合作，提供全面的直接液体冷却解决方案，包括服务器内的被动式水冷循环板、防漏接头、液冷防护感测板等，确保冷却系统的安全性和可靠性。

　　随着云服务供应商和大型数据中心开始导入液冷设备，这项技术将逐渐成为标准配置。 液冷技术在提高电力使用效率和减少碳排放方面尤其有优势，有助于企业实现可持续发展目标。