深圳国际电子展将开幕 展览涵盖AI芯片、智能传感等热门领域
elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心(福田)开幕，主办单位表示，此次展会将汇集全球电子技术精英，全面展示最新的全栈技术与产品，旨在推动电子产业的复苏并迎接人工智能时代的挑战与机遇。
据报道，展览涵盖AI芯片、嵌入式处理器、智能传感、新能源汽车电子等多个热门领域，超过400家知名展商将现场展示嵌入式AI、存储技术、汽车芯片组件等尖端技术。
本次参展者，包括来自 Kaifa Gala 专区的ARM、NXP、英飞凌、瑞萨、富士通、兆易创新、顺络、中电港、Digikey、矽力杰、江波龙、西安紫光国芯、海康存储、华润微封测事业部、华大电子、太阳诱电、德明利、珠海半导体、国芯、敏硅微、威刚、灵动微电子、东芯半导体、朗科、三迭纪、易灵思、立功科技、富瀚微、Mouser、车用芯片 / 组件专区、中国IC独角兽传感器专区、SiC/GaN产业链专区等众多厂商会聚一堂。
展会现场，AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等技术和近千款产品亮相。
除了技术和产品的展示，elexcon2024 还特别注重新应用和新生态的推广。 展会上，AI硬件、电动汽车与新能源、AI PC与数据中心、边缘智能、工业电机控制、智能医疗等前沿领域的最新成果将一一呈现。
展会期间，将同期举办20多场专业论坛会议，涵盖了AIPC、智能传感器、新能源汽车电子、化合物半导体、数字电源、FPGA生态、工业AI数智化、电子元器件供应链发展趋势、系统级封装SiP等多个主题。
论坛期间，200多位行业专家和企业高管将进行精彩的演讲和讨论，包括Arm物联网事业部业务拓展副总裁Chloe Ma、英飞凌科技副总裁刘伟等众多行业内的专家和企业高管将进行演讲和讨论。
