为了AI数据中心？ 软银传可能对夏普出资“1千亿”

　　为了建置AI资料中心，日本电信商软银正和鸿海转投资的夏普进行协商、考虑取得夏普位于(土界)市的液晶面板工厂「Sakai Display Product(SDP)」部分土地、厂房。 而据日媒指出，在上述协商过程中、一项出资案浮上台面，软银可能对夏普出资1000亿日元。

　　共同通信22日报导，据悉、软银考虑对夏普出资1000亿日元。 软银为了建置AI数据中心，正和夏普进行协商、目标取得夏普SDP部分土地和厂房，而在协商过程中、上述出资案浮上台面。 只不过出资协商陷入僵局、能否实现仍是未知数。 SDP已在8月21日停产电视用液晶面板。

　　报导指出，出资案能够增强夏普资本，但另一方面，对软银来说、好处不多，因此软银不愿以出资为前提来取得工厂。

　　据报导，关于出资额、工厂取得价格，两家公司的主张似乎存在落差，而此让软银在今年秋天动工兴建数据中心的计划恐难实现。

　　夏普6月7日宣布，已和软银缔结基本合意书，软银计划将位于(土界)市的夏普液晶面板工厂相关土地和厂房活用成大规模AI数据中心。 软银计划在约44万平方米用地(占堺工厂总用地面积约6成)以及总楼地板面积约75万平方米的厂房内，建置电力容量约150MW的数据中心、且未来计划将电力容量扩增至超过400MW。

　　夏普和软银自2024年1月起就展开上述协议，而软银将借由收购夏普(土界)工厂的土地、厂房、电源设备、冷却设备等设施，早期建置数据中心，目标2024年秋天左右动工、2025年内运转，且藉由此次的协议，今后软银和夏普也考虑在AI相关事业进行合作。

　　软银5月10日宣布，为了进一步扩增AI算力基础设施、将在2024-2025年度期间投资约1500亿日元，于日本国内数个据点建置新的AI算力基础设施，将采用英伟达最新的Blackwell架构GPU。 软银此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS，届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。

　　除软银外，日本另一家电信商KDDI也向夏普提出合作要求，计划利用SDP广大的工厂用地和厂房、改造成AI数据中心。

　　日本系统委托研发商Datasection 6月3日宣布，已和夏普、KDDI、美超微签订了基本协议，4家公司将展开协商、计划将夏普SDP打造成亚洲最大规模的AI数据中心、将搭载英伟达最先进GPU「GB200 NVL72」，目标早期让该AI数据中心进行运转。

　　基于此次签订的基本协议，夏普以及KDDI、Datasection将设立一家合资公司，在夏普SDP建置AI数据中心，且计画从Datasection合作伙伴美超微采购搭载英伟达「GB200 NVL72」以及液冷解决方案的AI服务器。