德州仪器获16亿美元芯片补助 将建3座12吋新厂

　　美国半导体大厂德州仪器8月16日宣布，获得美国商务部最高16亿美元的芯片法案直接补助，用于在德州及犹他州兴建三座12吋(300mm)半导体晶圆制造厂，对于美国积极推动半导体生产在地化具有重要影响。

　　路透社等外媒报导，德州仪器16日表示，美国商务部依据芯片法案提拨16亿美元的直接补助，以及60亿至80亿美元的投资抵减租税优惠，资助该公司在德州、犹他州建立三座用于生产先进芯片的12吋晶圆厂，外加1000万美元的劳动力发展基金，用于该公司的半导体劳动力培训。

　　德州仪器执行长Haviv Ilan指出，目前暂定目标为2030年内部制造产能须达95%以上，并因应客户对地缘政治风险的考量，积极建置12吋晶圆生产线产能，以支持未来数年电子产业大量成长的模拟芯片和嵌入式处理器需求。

　　本波补助经费来自拜登2022年签署规模约530亿美元的《芯片法案》，其中包括390亿美元用于支援晶圆厂，目标是扶植本土半导体制造、确保美国在半导体技术方面的领先地位。

　　今年3月，拜登政府向Intel提供近200亿美元的补助金和贷款，以助该公司于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州及俄勒冈州之新晶片厂及扩建投资计划。 另外包括美光科技亦获得高达61亿美元补助，用于美国建厂阶段所需经费。