软银曾与英特尔讨论合作开发AI芯片 以对抗英伟达

　　据报导，日本科技投资者软银曾与英特尔，就合作生产人工智能芯片进行讨论，以与英伟达抗衡，但最终未能谈拢。

　　报道称，谈判于最近几个月破裂，软银将合作失败归咎于英特尔，称英特尔无法满足其对数量和速度的要求，并补充说，软银目前正专注于与全球最大代工芯片制造商台积电的讨论。

　　据称，软银也向 Google和 Meta 等科技集团有过沟通，希望得到支持和融资，以实现其人工智能抱负。

　　知情人士说，软银将加速结合Arm的设计和Graphcore的技术，以生产出与英伟达相抗衡的产品。

　　软银CEO孙正义计划投资数十亿美元，试图让软银成为人工智能热潮的中心。 他已提出雄心勃勃的计划，其中包括芯片生产等。

　　相关公司均未就此事对外发表评论。