传三星8层HBM3E通过英伟达验证、估Q4开始供货

　　市场传出，三星电子第五代高带宽内存晶片「HBM3E」已通过英伟达验证，可用于AI处理器。

　　路透社6日独家引述未具名消息人士报导，三星、英伟达尚未针对通过验证的8层堆叠HBM3E敲定供应合约，但双方应该很快就会签约，预计今(2024)年第四季就会开始供货。

　　不过，据消息，三星的12层堆叠HBM3E仍未通过英伟达验证。 三星、英伟达都不愿发表评论。

　　5月曾有消息传出，过热及功耗问题会影响三星第四代HBM芯片HBM3.以及三星和对手预定今年上市的第五代HBM3E。

　　辉达最近已认证，三星的HBM3可用于复杂度没那么高、专为中国市场开发的处理器。 三星7月预测，第四季HBM营收约60%将由HBM3E贡献。

　　目前全球仅有三家HBM制造商，分别是SK海力士、美光及三星。 SK海力士一直是英伟达主要的HBM芯片供应者，美光也说会供应HBM3E给英伟达。

　　英伟达必下单三星HBM？ 韩媒：CoWoS因中间层受限

　　韩媒先前曾分析，三星HBM终将获得英伟达认证，先进封装的中间层短缺是主因。

　　韩国媒体《The Elec》6月20日报导，台积电「CoWoS」先进封装产能短缺，是英伟达「H100」、「H200」生产遇瓶颈的主因。 虽然台积电正在积极扩充CoWoS产能，封装过程需要的硅中间层情况却不同。

　　台积电由于产能短缺，决定转向联电等业者采购中间层，但这仅能解决短期内的问题。 新的封装技术，像是台积电的CoWoS-L (只在必要区域局部置入中间层)未来必须商业化，但其技术精密度等同前端制程。

　　The Elec直指，中间层供给短缺，很可能是英伟达最终势必得将部分订单下给三星的理由。 三星是少数几家能够自行设计、生产中间层的芯片制造商，该公司还同时拥有HBM、2.5D封装产能。 三星6月稍早也强调，该公司是唯一一家能同时提供内存、中间层、封装等一站式服务的业者。