英特尔：Intel 3制程开始于两座厂房高度量产
英特尔宣布，为自家产品及晶圆代工客户打造的3纳米制程Intel 3.已经进入高度量产阶段。
Tom's Hardware报导，英特尔晶圆代工技术研发副总裁Walid Hafez 19日表示，Intel 3在奥勒冈厂及爱尔兰厂已进入量产阶段，采纳者包括最近发布的Xeon 6处理器「Sierra Forest」及「Granite Rapids」。
Intel 3目前仅用来生产Xeon 6处理器，但Intel Foundry最终将会运用这项制程为客户代工资料中心等级的处理器。
除了基本版Intel 3外，英特尔也将提供支持直通硅晶穿孔封装技术的Intel 3T。 未来，英特尔会推出功能更提升的Intel 3-E，能应用于晶片组及储存技术，而Intel 3-PT则可应于广泛的负荷规格，例如AI/高效能运算以及一般用途的PC。
截至目前，Intel 4、Intel 3是英特尔最先进的制程，落后台积电的3纳米等级制程N3. 英特尔预测18A及之后的制程，将在效能、功耗及面积(简称PPA)方面领先业界。
英特尔CEO格尔辛格先前曾表示，英特尔18A制程及台积电N2制程的电晶体管似乎差不多、没有哪家具备显著优势，但每个人都说英特尔的晶背供电更加优秀。 他说，这让硅芯片拥有更好的面积效率、意味着成本降低，供电较佳则代表表现效能更高。
他当时说，不错的晶体管、极佳的供电让18A制程稍稍领先N2. 此外，台积电的封包成本非常高，英特尔毛利则可望缓步增加。
18A较优？ 台积电：未必
根据The Motley Fool的台积电第四季财报电话会议文字记录，时任执行长的魏哲家被问到对于英特尔声称其制程PPA优于台积电2纳米有何看法时重申，英特尔最新技术跟台积电的N3P非常类似或相当。 不过，在技术成熟度方面，英特尔宣称其最新技术将在2025年投产，这对台积电而言会是第三年、届时晶圆厂的产量会非常高。
魏哲家表示，他不愿对客户的说法评论太多，但可以确定台积电会持续保持技术领先，客户层也将依旧广泛。 几乎每一个人都在跟台积电合作。
时任台积电董事长刘德音当时则接着表示，虽然魏哲家很谦虚、说N3P跟18A的PPA很相似，但大家可以从另一个角度来看——这只是就英特尔本身的产品而言。 一家IDM通常会针对自家产品将技术优化，而晶圆代工厂、也就是台积电，却是针对客户的产品把技术最佳化。 这两者有很大差别。
