研华整合英伟达方案布局边缘AI应用 聚焦三大主轴
工业电脑大厂研华宣布，6月5日至6日举办研华边缘AI展示与交流会，并于会中展示应用英伟达方案之全系列产业AI平台，展出边缘端生成式AI、医疗AI，智能制造AI解决方案等三大主轴，从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与服务器。
研华产业云暨影像科技副总经理鲍志伟表示，边缘 AI 将是下一波 AI 的发展趋势，但不同于过往的产业电脑 发展，要能做到规模化，方能加速产业 AI 化之落地; 而要能跃升规模化方程式则包含场域、平台、协作与AI加速等四大要素。 此外，产业生态系的构建与协作，更是实践边缘 AI 规模化至关重要的要素。
研华此次展示内容将聚焦如何通过深度学习，实现产业 AI 可行性与必要性，并藉此带来产业新的态势。 因此，将首先针对智慧城市与安全控制应用、医疗设备、智能制造，以及自主性机器人等产业，提供针对边缘端生成式AI、医疗AI，智能制造AI解决方案等三大主轴之边缘AI解决方案。
其中，在边缘端生成式AI方面，通过研华MIC-733-AO边缘AI系统，整合英伟达Jetson AI实验室的生成式人工智能模型，已成功高效率运行大型语言模型、视觉语言模型、视觉变换器，以及图像生成和对话生成Llamaspeak。
此外，研华MIC-733-AO基于英伟达 Jetson AGX Ori，整合 AI 软件和预先训练的模型，将能大幅缩短开发与部署时间，较于云端 AI，边缘端生成式 AI 将提供更即时的反应、更低的资安风险与更低的网络传输成本，更适合在需要实时反应的智慧城市与安全控制的应用，此方案也已成功导入运用在研华自家产线。
医疗设备AI上，研华医疗级AI IGX Orin系统MIC-735M-IO整合英伟达Holoscan SDK，已成功开发出包含心脏超声波检测与大肠镜检测等8种AI模型。 开发人员可直接于英伟达 Holohub 下载不同的 Holoscan 模型，并直接安装于 MIC-735M-IO 打造医疗设备，可大幅缩短 AI 模型开发时程，将 AI 直接引进手术室，快速处理传感器数据与 AI 推论，以协助临床医疗团队针对病患做出决策和建议。
研华表示，AI AOI解决方案可应用在高速自动化检测设备，透过AI抓出难以定义之瑕疵或非预期的瑕疵，此将大幅降低人力成本并同时提高生产良率与检测速度，包括台湾半导体代工厂正诚电子，已导入AIAOI方案检测，打造半导体封装检测生产线。
另外，研华AMR自主移动机器人，透过专属的AI推论系统MIC-732-AO，内嵌英伟达ISAAC Nova Orin，整合所有AMR专用的影像、通讯与控制介面，将加速客户部署自主移动机器人，多合一的功能让开发者不需要再额外整合分上位机与下位机。
