HBM需求日增 SK董事长：考虑在日本、美国生产

　　就在三星电子 的高宽带内存迟迟未获英伟达 认证之际，竞争对手SK海力士却已考虑将投资范围扩大至日本及美国，盼能扩大HBM产能满足客户需求。

　　《日经亚洲》报导，拜AI浪潮之赐，HBM需求与日俱增。 SK集团董事长兼首席执行官崔泰源 23日在东京举行的Future of Asia论坛受访时表示，若有在海外投资的必要，该公司会考虑日本及美国制造这些产品。 SK集团旗下芯片制造子公司SK海力士，如今是全球最大HBM生产商。

　　崔泰源并表示，SK会进一步强化跟日本芯片制造设备商、芯片材料供应商的合作关系，并考虑加码投资日本。 他说，在先进半导体制造方面，跟日本供应商合作至关重要。

　　选择芯片制造基地时，崔泰源强调重点在于能否取得干净能源，因为客户对降低供应链温室效应气体排放量的要求极严。

　　崔泰源并表示，SK打算针对次世代半导体产品强化跟日本伙伴的研发合作。

　　SK海力士高层Kwon Jae-soon曾在英国金融时报5月21日发布的报道中指出，旗下HBM3E的良率快要达到80%目标，而投产所需要的时间也缩短50%。

　　Kwon强调，公司今年目标是生产8层堆叠的HBM3E，因为这是客户最需要的; 为了在AI时代保持领先，提升良率变得愈来愈重要。

　　SK海力士直到明年为止的HBM产能几乎已被订购一空。 该公司明年计划跟台积电合作，量产更加先进的HBM4芯片。

　　路透社5月24日独家引述未具名消息人士报导，三星最新HBM芯片，由于过热及功耗问题，尚未通过英伟达检验。