疏离三星？ 传Google采台积电3纳米合作扩大中国台湾研发

　　科技媒体wccftech报导，市场传出Google Pixel 10系列将采用台积电的3纳米SoC，预计将与台积电密切合作，扩大在台湾研发设施，生产出最好的芯片。

　　Google预计将在今年稍后为Pixel 9系列推出Tensor G4.如同之前的版本一样，该公司仍可能继续选择三星作为代工合作伙伴。 然而，据说明年将采取不同的方向，其Pixel 10系列显然将会采用台积电的3纳米SoC。

　　过去Tensor G3 证明Google严重落后于竞争对手，所以如果从三星转向台积电合作，就可能会有所改善，让Pixel 10系列在平等的竞争环境中展示其能力。

　　为了加快推出首款3纳米芯片组(可能被命名为Tensor G5)的进程，专家@Revegnus1发布了一篇文章，称Google已经扩大其在台湾的研发设施。 据称，该公司正招募半导体人才，这可能会促进其内部芯片研发工作。

　　虽然没有提及该芯片组的确切名称，但有传言称Pixel 10型号将采用3nm SoC，这表明它是Tensor G5. 早些时候，wccftech报导了另一则谣言，讨论Google将利用台积电的3纳米N3E制程来生产其尖端芯片组。