三星传组HBM梦幻团队拼英伟达订单、誓赢SK海力士

　　市场传出，三星电子已设立高带宽内存梦幻团队，积极争取英伟达供应订单，盼能击败领头羊SK海力士。

　　《韩国经济日报》6日报道，三星的HBM团队由约100名优秀工程师组成，首要任务是提升良率及品质来通过英伟达测试。 业界人士透露，英伟达CEO黄仁勋要求三星提升8层与12层堆叠HBM3E的良率及品质，以便敲定供应合约。 HBM3E是效能最优秀的AI用DRAM。

　　三星目前把重心放在今年2月开发出的全球首款36GB 12层堆叠HBM3E模组，希望能在本月通过英伟达正在进行的品质测试。 据传，三星已备好生产线，打算扩产来满足英伟达需求。 相较于8层堆叠的产品，12层堆叠HBM3E平均可将AI学习速度拉高34%。

　　一名消息人士透露，「三星的目标是迅速增加英伟达的供给，藉此取得大量市占..... 预计第三季就会加速供应。 」

　　三星总裁兼CEO庆桂显表示，「第一回合我们输了，第二回合非赢不可。 」

　　早已开始向英伟达贩售8层堆叠HBM3E的SK海力士，也对英伟达提供了12层样本进行效能评估，希望从Q3开始供货。 SK海力士执行长郭鲁正说，竞争优势绝非一蹴可几，但我们不会因此自满。 」

　　这是三星、SK海力士有史来首度以相同产品同时争取同一家客户——英伟达的青睐。 辉达也是目前世上唯一会采购HBM3E的客户，预料今年的下单金额将超过10兆韩元(73亿美元)。 报道引述业界消息称，三星、SK海力士都有望赢得订单，不同的是供给数量。

　　12层堆叠HBM3E很可能应用于英伟达次世代AI加速器，例如B200和GB200. 其中，B200需要8颗8层堆叠HBM3E，前一代的H100、H200则分别配置4颗HBM3、6颗HBM3. 升级版B200和GB200预料会需要超过8颗12层堆叠HBM3E。