SK海力士：明年AI用HBM几乎售罄、今年已完销

　　身为英伟达供应商的韩国存储器大厂SK海力士透露，2025年的AI芯片组用高带宽记忆体几乎全数售罄，2024年的芯片也已全部订光。

　　路透社报导，SK海力士CEO郭鲁正2日表示，名为「12-layer HBM3E」的最新版HBM将在5月送样，预计第三季开始量产。

　　郭鲁正指出，随着AI科技跨入多种装置应用(例如智能手机、PC、汽车等)，今年旗下HBM产品已经完销，明年的HBM产量也几乎全部卖完。

　　SK海力士甫于4月宣布全新投资案，分别要在美国印第安纳州投资38.7亿美元建立先进晶片封装厂、并于韩国本土投入5.3兆韩元打造一座聚焦HBM的全新DRAM厂。

　　Bernstein分析师Stacy Rasgon最近发表报告指出，直到最近，市场原本还将超微的AI GPU「MI300」全年营收预期重新拉高至接近60亿美元，但现在投资人却担忧，客户订单可能遭到延迟。

　　Rasgon表示，市场重新校正预估值不一定是坏事。 理论上，因为某家供应商的认证问题导致交货延迟，其实跟终端需求无关，所以并非结构性因素。 他说，谣传的交货延迟现象，应该是受到HBM的供应问题影响。