研发电子玻璃材料 「熠铎科技」获数百万元天使轮融资

　　近日熠铎科技(苏州)有限公司(以下简称「熠铎科技」)宣布完成数百万元天使轮融资，投资方为南慧创投和苏州安固创投。融资资金主要用于厂房的装修和设备的购置。

　　「熠铎科技」成立于 2022 年，专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化，整合先进封装技术，提供半导体超薄技术的完整解决方案。其生产的玻璃产品主要有两大应用方式：临时键合和永久键合。

　　键合技术是一项重要的工艺，它通过化学键和物理作用将硅片、玻璃或其他材料牢固地结合在一起，用于支撑和保护微结构。在微系统技术领域中，玻璃作为晶圆材料的优势尤为突出。越来越多的行业，如消费电子、汽车和传感器技术，都对玻璃材料有着日益增长的依赖，例如晶圆级封装(WLP)或扇出晶圆级封装(FOWLP)应用。

　　其中，用于临时键合的产品主要是各类玻璃载板，可以应用在 2.5D、3D 封装(包括 CoWoS、HBM 等先进封装)、功率器件、MicroLED 的巨量转移、碳化硅冷切割等技术或市场。用于永久键合的产品主要是各类玻璃盖板、基板、衬底、面板等，包括可以应用在光学、显示、光伏等领域的 UTG(超薄玻璃)或玻璃盖板、基板、衬底，应用于堆叠封装或 MiniLED 的 TGV(通孔玻璃)中阶层或 PLP 面板及封装基板，以及应用于 CIS 领域的玻璃盖板。

熠铎科技

　　「熠铎科技」总经理周旭介绍，目前国内电子玻璃几乎被外资玻璃企业垄断，价格高且随时面临被封锁的问题。" 随着晶圆尺寸的增大，玻璃载板也需 12 英寸以上的尺寸适配。而玻璃载板面积增大对玻璃整体的强度、厚度以及平整度都带来更大的挑战。"

　　周旭告诉 36 氪，为了增加热传导效率、芯片信息交换效率等关键指数，如何让堆叠出来的芯片实现更高的算力和更低的功耗，和芯片的厚度直接相关，目前功率器件封装主流的减薄工艺主要有玻璃载板和 Taiko 两种，玻璃载板减薄工艺对现有 Taiko 工艺具备可替代优势。而在晶圆较薄到一定程度(先进封装领域)时必须使用玻璃载板才可以完成，比如 2.5D、3D 封装，如果需要把 12 英寸晶圆减薄到 80 微米甚至 50 微米以下时，taiko 工艺就会很难保玻璃的证翘曲度和强度，而且成本会大幅增加，这种情况下就只能使用玻璃载板。

　　「熠铎科技」的核心产品就是玻璃载板，其独创的玻璃加工工艺，在 TTV(总厚度偏差)、片间极差、洁净度、抗压强度等方面表现出更具优势的性能。例如，在抗压强度上，「熠铎科技」生产的产品能在国外现有玻璃载板强度的基础上提高 30% 以上，公司所有的玻璃产品都有高强度、高洁净度、高透光率、低 TTV(总厚度偏差)、低翘曲度等特点。

　　目前，「熠铎科技」以先进封装及功率器件市场载板玻璃产品切入市场，未来将进一步拓展 UTG、TGV 等尖端特种玻璃行业。市场布局方面，希望先突破国产替代、再逐步打开国际市场。今年计划完成建厂后，完成中试投产并实现初步量产。

　　在团队方面，「熠铎科技」现有 30 余人，研发人员占比 30%。核心成员包括来自德国英飞凌、西门子、华天科技、晶方半导体、水晶光电、苏州纳米所等国内外知名半导体企业、研究单位的技术及高级管理人才。核心团队在半导体行业有 15 年以上的经验，完成多个项目的建厂及技术路线规划，实现量产。

　　投资方观点：

　　南慧创投合伙人汪马成表示，" 电子玻璃的应用领域非常广，众多新兴市场持续涌现，市场潜力大，在显示、半导体先进封装、光伏领域存在足够的刚需，具有百亿级的市场规模。但高端的电子玻璃由于生产加工工艺的复杂，目前仍然被国外巨头占据，熠铎科技的产品已通过下游客户的评测，随着工厂投产，我们相信未来国产高端电子玻璃将在市场占据一席。"