传台积电SoIC握4大客户 博通也入列

　　NVIDIA领军的AI浪潮下，CoWoS需求激增三倍，驱使台积电全力扩充CoWoS产能，SoIC(系统整合单芯片)需求也扶摇直上。 业界传出，除了AMD已导入量产SoIC外，苹果也在进行小量试产，同时英伟达、博通正在进行合作，可预期未来SoIC将成为继CoWoS之后，台积电的下一个先进封装利器。

　　台积电SoIC是业界第一个高密度 3D小芯片堆叠技术，透过Chip on Wafer封装技术，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂AP6生产。 据传，规划中的嘉义先进封装新厂除了将兴建两座CoWoS厂外，还会有一座SoIC厂。

　　其中，AMD是SoIC首发客户，最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。 而台积电最大客户苹果对SoIC同样兴致勃勃，据悉将采取SoIC搭配Hybrid molding (热塑碳纤板复合成型技术)，目前正小量试产，预计2025~2026年量产，拟应用在Mac。 至于英伟达、博通也正进行合作。

　　据业内透露，目前SoIC技术还刚起步，今年底月产能约2000片，今年有望倍增，到了2027年有机会冲破1万片。 业界认为，有了AMD、苹果、NVIDIA四大厂力挺，台积电在SoIC的扩产自是有底气，并预告了未来高阶芯片制造、先进封装订单已牢牢绑定。

　　近日Seymore出具报告写道，博通坐拥三大利多，首先是博通靠着强大的ASIC业务，在AI领域建立强劲的竞争护城河，除了两大主力客户Alphabet和Meta，博通已争取到第三家客户的客制化AI芯片订单，进一步推助营运动能。