台积电美国厂补助敲定 规划建第三座、挺进2纳米
晶圆代工龙头台积电今日宣布，美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录。 基于《芯片与科学法》，TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接补助。
台积电亦宣布，计划在TSMC Arizona设立第三座晶圆厂，目前第一座晶圆厂于完工方面取得良好进展，第二座晶圆厂持续建设，而随着第三座晶圆厂的设立计划将使公司在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出超过650亿美元。 该据点为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地投资案。
台积电董事长刘德音表示，《芯片与科学法》为台积电创造了机会，推动这项前所未有的投资，使我们能在美国以最先进的制造技术提供晶圆制造服务。 台积电在美国的营运让我们能更好地协助美国客户，这其中包括了数间全球领先的科技公司。 在美国的营运更将扩大公司能力，以引领半导体技术的未来进步。
台积电总裁魏哲家指出，很荣幸能够支持那些身为行动装置、人工智能和高效能运算领域的先驱者，无论是在芯片设计、硬件系统或是软件、算法及大型语言模型的方面，他们是带动最先进硅需求的创新者，而这些是台积电所能提供的。 作为晶圆制造服务合作伙伴，将藉由提升TSMC Arizona在先进制程技术上的产能，来协助释放创新。
TSMC Arizona的三座晶圆厂预计将创造约6000个直接的高科技、高薪工作机会，打造有助于支持充满活力和具有竞争力之全球半导体生态系统的劳动力，让美国的领先企业能够透过世界一流的半导体制造服务，并取得在美国在地制造的先进半导体产品。
此外，根据大凤凰城经济发展促进会的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个单次的建造工作机会以及数以万计的间接供应商和消费端累计的工作机会。
TSMC Arizona的第一座晶圆厂依进度将于明年上半年开始生产4纳米制程技术;继先前宣布的3纳米技术第二座晶圆厂，亦将生产世界上最先进、采用下一世代奈米片晶体管结构的2纳米制程技术，预计2028年开始生产;第三座晶圆厂预计在21世纪、20年代底采用2纳米或更先进的制程技术进行晶片生产。
除了提出的66亿美元直接补助，初步备忘录亦提议向台积电提供最高可达50亿美元的贷款。 公司亦计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。 同时，并维持其对长期财务目标的承诺，即营收以美元计的年复合成长率为15%至20%、毛利率达53%以上，且股东权益报酬率高于25%。
