三星击败群雄可望独家向英伟达供应HBM3E

国际大厂竞逐AI芯片组中所需的下一代高带宽记忆体，韩媒指出，三星与辉达合作关系良好，今年可能成为供应英伟达最先进芯片HBM3E模组唯一厂商。

英伟达芯片需要大量高带宽的先进内存芯片，因为对AI半导体的天文数字运算需求只会越来越高。 三星已推出了一些功能强大的产品来满足这一需求，市场密切关注存储器半导体市场动态，三星可能成为今年唯一向英伟达供应HBM3E模组的供应商。

虽然三星并不是唯一一家生产高带宽内存模组的芯片制造商，包括SK海力士在内的韩国其他公司也在争取这些利润丰厚的订单，但三星似乎与英伟达合作得很好。

三星通过开发12层HBM3E模块，超越包括美光和SK海力士在内的竞争对手，这可能使三星可能超越这两个竞争对手并赢得英伟达的所有订单。 美光上个月宣布量产8层HBM3E，而三星则推出了36GB 12层模块。 尽管三星的模块具有更高的层数，但其高度与8层HBM3E相同，而其性能和容量比该模组高出50%。

三星如果成为英伟达需求极高的内存产品的独家供应商，将有助于提高在过去几年一直苦苦挣扎的半导体部门的利润。 三星预计将于2024年9月开始向英伟达供应HBM3E模组，但目前三星并未确认任何具体细节，并表示，不会透露客户信息。