日本芯片设备销售旺、续破3千亿 1-2月创历史高

日本半导体(芯片)制造设备销售旺，2月份销售额创10个月来最大增幅、持续冲破3000亿日元大关，2024年1-2月期间的销售额创下同期历史新高。

日本半导体制造装置协会25日公布统计数据指出，2024年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为3174.18亿日圆、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创10个月来(2023年4月以来、成长9.8%)最大增幅，月销售额连续第4个月突破3000亿日元大关、创10个月来(2023年4月以来、3361.62亿日元)新高。

和前一个月份(2024年1月)相比、成长0.8%，连续第4个月呈现环比增长。

累计2024年1-2月期间日本芯片设备销售额达6322.93亿日元、较去年同期成长6.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

日本芯片设备巨擘东京威力科创2月9日公布财报资料指出，因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备; WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模上修至1.000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1000亿美元)水平，且预估2025年将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。 TEL原先预估2024-2025年期间WFE市场规模为2000亿美元(2年合计值)。

SEAJ 1月18日公布预估报告指出，因除了逻辑、晶圆代工外，DRAM等记忆体投资预估将在2024年度下半年大幅复苏，加上可优化生成式AI功能的各种半导体将问世，因此将2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制晶片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2023年7月)预估的3兆9. 261亿日元上修至4兆348亿日元、将较2023年度(2023年4月-2024年3月)预估值大增27.0%，年销售额将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。