鸿海旗下鸿腾携手联发科 开发CPO、高速连接解决方案

AI 生成式应用引爆大算力时代，鸿海旗下鸿腾精密科技宣布，与联发科共同携手开发 51.2T 及下世代 CPO高速连接解决方案。

联发科技透过其ASIC平台并整合自主研发的高速SerDes以及硅光子技术，搭配FIT CPO产品、以及精密的ASIC SKT连接器，为交换机提供高效能运算系统。

在此光通信架构下，也将缩短电的传输路径，减少传输耗损和信号的延迟，为AI应用提供更强大的连接性能，更能有效搭配FIT原有光通信800G及1.6T产品的组合，开拓下世代的网络通讯技术。

整体架构方面，AI算力大增也带动数据中心与服务器芯片耗能遽增，使得散热成为关键，FIT 也发挥连接器设计能力，满足高带宽、大算力，大功率的高速组件散热需求。

FIT 技术长王卓民表示，与联发科技合作这项创新技术，将为市场带来更为革命性的产品，为客户提供更多元且高效的连接解决方案，推动大算力时代的发展。

这项由FIT封装的CPOsocket，将于2024年3月26日至28日期间，由联发科在全球规模最大的光学通讯专家会议光纤通讯大会中展出。