联发科推CPO设计平台 抢AI、HPC市场

联发科今日在2024年光纤通讯大会大会前宣布，推出新世代客制化芯片设计平台，与Ranovus合作的崭新CPO解决方案，瞄准人工智能、机器学习和高效能运算市场。

联发科指出，ASIC 设计平台涵盖从设计到生产过程所需，完整解决方案提供业界最新技术，如裸晶对裸晶接口、封装技术、高速传输介面、热力学与机构设计整合等，以满足客户最严苛的需求。

联发科表示，平台提供异质整合高速电子与光学讯号的传输接口(I/O)解决方案，以自家的共封装技术，整合自主研发的高速 SerDes 处理电子讯号传输，再搭配处理光学讯号传输的 Ranovus Odin 光学引擎，利用可拆卸插槽配置 8 组 800Gbps 电子讯号链路及 8 组 800Gbps 光学讯号链路，不但具有便利性，也提供更高的弹性， 可依客户需求灵活调整配置。

联发科展示的异质整合共封装光学元件采用112Gbps长距离SerDes和光学模组，较目前市面上其他方案可进一步缩减电路板面积、降低装置成本、增加带宽密度，并降低系统功耗达50%。

此外，Ranovus公司的Odin光学引擎提供内建及外接的激光光学模组，以因应不同的应用情境。

联发科看好，公司凭借在3纳米先进制程、2.5D和3D先进封装技术的能力再加上在散热管理，产品可靠性，以及光学领域的丰富经验，联发科技新世代客制化芯片设计平台能提供客户在高效能运算、人工智能、机器学习和数据中心网络的最新技术。

联发科资深副总游人杰表示，生成式 AI 的崛起，不仅带动内存带宽和容量提升的需求，对传输接口的密度和速度的需求也急遽增加。 掌握最新的光电界面整合技术，让联发科技能为资料中心提供最先进、最有弹性的客制化芯片解决方案。